技术特性
- Usable bandwidth of 400 KHz
- Single-ended and differential operation
- Ceramic Surface Mount Package (SMP)
- Small size
技术指标
频率(MHz) |
带宽 (MHz) |
插入损耗 (dB) |
操作模式 |
封装(mm) |
208 |
0.4 |
7.0 max |
SE, Bal |
13.3 x 6.5 |
855885 产品实物图
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应用领域 APPLICATION
订购信息 Ordering Information
封装外形Package Outline
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