ADA4312-1 宽带、差分、高输出电流线路驱动器,具有关断模式

ADA4312-1是一款高速、差分、电流反馈线路驱动器,设计用于半双工G.hn电力线通信(PLC)调制解调器。ADA4312-1具有高输出电流、高带宽和2100 V/μs的压摆率,特别适合要求驱动低阻抗负载时具有高线性度性能的G.hn宽带应用。 应用

CMOS兼容关断控制引脚(SD)将静态电流降至3 mA,同时维持10 kΩ的差分输出阻抗。ADA4312-1还提供电阻可调静态电流,在发射模式下具有更高的效率。

ADA4312-1采用散热增强型16引脚LFCSP封装,带有裸露焊盘以实现可靠的热管理。它的额定工作温度范围为−40°C至+85°C的扩展工业温度范围。

产品特点和性能优势
  • 高速
    −3 dB带宽:195 MHz,GDIFF = +16 V/V,RL, DIFF = 40 Ω
    差分压摆率:2100 V/μs
  • 宽输出摆幅:18.0 V p-p差分,12 V电源
  • 高输出电流:225 mA峰值
  • G.hn MTPR(16 dBm线路功率)
    −64 dBc(典型值,5 MHz,参考−58 dBm/Hz)
    欲了解更多特性,请参考数据手册
  • 关断
    CMOS兼容SD引脚
    关断静态电流:3 mA
    关断模式ZOUT
    10 kΩ差分(开环)
  • 电阻可调静态电流
  • 放大器
    宽带产品
    数据手册
    文档备注
    ADA4312-1: Wideband, Differential, High Output Current Line Driver with Shutdown Data Sheet (Rev. 0)PDF 495 kB
    应用笔记
    文档备注
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF 652.16 K
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 133.7 K
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0)PDF 828 kB
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 439 kB
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    ADA4312-1ACPZ-R2 量产16 ld LFCSP (4x4mm, 2.35mm exposed pad)REEL 250-40 至 85至3.043.04Y
    ADA4312-1ACPZ-R7 量产16 ld LFCSP (4x4mm, 2.35mm exposed pad)REEL 1500-40 至 85至01.89Y
    ADA4312-1ACPZ-RL 量产16 ld LFCSP (4x4mm, 2.35mm exposed pad)REEL 5000-40 至 85至01.89Y
    ADA4312-1: Wideband, Differential, High Output Current Line Driver with Shutdown Data Sheet (Rev. 0) ada4312-1
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856