ADG1411 1.8 Ω最大导通电阻、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS®四通道单刀单掷开关

整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω 极低失真超低功耗：小于0.03 μW. 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装。应用自动测试设备数据采集系统电池供电系统采样保持系统音频信号路由视频信号路由通信系统继电器替代方案

ADG1411/ADG1412/ADG1413均为单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)器件，内置四个采用 iCMOS® 工艺设计的独立可选开关。iCMOS（工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换信号时拥有出色的线性度和低失真性能。

iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

ADG1411/ADG1412/ADG1413均内置四个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG1411与ADG1412的唯一不同是数字控制逻辑相反。

ADG1411开关的接通条件是相关控制输入为逻辑0，而ADG1412开关接通则为逻辑1。ADG1413有两个开关的数字控制逻辑与ADG1411相似，但其它两个开关的控制逻辑则相反。当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，等于电源电压的信号电平被阻止。

ADG1413为先开后合式开关，适合多路复用器应用。设计本身具有低电荷注入特性，当切换数字输入时，可实现最小的瞬变。

产品特点和性能优势

导通电阻：1.5 Ω
导通电阻平坦度：0.3 Ω
通道间导通电阻匹配：0.1Ω（最大值）
每个通道的连续电流
LFCSP封装：250 mA
TSSOP封装：190 mA
额定电源电压：+12 V、±15 V和±5 V

无需 VL 电源
3 V逻辑兼容输入
轨到轨工作
16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装
通过汽车应用认证

开关和多路复用器

模拟开关与多路复用器

数据手册

文档	备注
ADG1411/ADG1412/ADG1413: 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS, Quad SPST Switches Data Sheet (Rev. C)	PDF 906 kB

用户手册

文档	备注
UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev. 0)	PDF 291.91 K

订购信息

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADG1411WBCPZ-REEL 量产	16 ld LFCSP (4x4mm, 2.50mm exposed pad)	REEL 5000	-40 至 125至	0	2.76	Y
ADG1411YCPZ-REEL 量产	16 ld LFCSP (4x4mm, 2.5mm exposed pad)	REEL 5000	-40 至 125至	0	2.66	Y
ADG1411YCPZ-REEL7 量产	16 ld LFCSP (4x4mm, 2.5mm exposed pad)	REEL 1500	-40 至 125至	0	2.66	Y
ADG1411YRUZ 量产	16 ld TSSOP	OTH 96	-40 至 125至	3.23	3.02	Y
ADG1411YRUZ-REEL7 量产	16 ld TSSOP	REEL 1000	-40 至 125至	0	3.02	Y