HMC264LM3 次谐波混频器，采用SMT封装，20 - 30 GHz
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电
- LMDS和SATCOM
产品特点和性能优势- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： 35 dB
- LM3 SMT封装
| S参数 |
数据手册
应用笔记
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|
| HMC264LM3 量产 | 8 ld LCC_EP (1.19mm EP) | OTH 50 | -40 至 85至 | 117.38 | 95.08 | Y |
| HMC264LM3TR 量产 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR | REEL 100 | -40 至 85至 | 117.38 | 95.08 | Y |
评估板
| 产品型号 | 描述 | 美金报价 | RoHS |
|---|
| 104527-HMC264LM3 | Evaluation Board - HMC264LM3 Evaluation PCB | 248.6 | Y |
参考资料
