HMC500 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz

HMC500LP3(E)是一款高动态范围的矢量调制器RFIC,用于RF预失真和前馈消除电路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正电路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360度和40 dB,同时支持150 MHz的3 dB调制带宽。 该器件的输入IP3为+33 dBm,输入噪底为-152 dBm/Hz(在-10 dB的最大增益设置下),输入IP3/噪底比率为185 dB。

应用
  • 无线基础设施HPA和MCPA错误校正
  • 预失真或前馈线性化
  • PCS、GSM和W-CDMA系统
  • 波束成形或RF消除电路
产品特点和性能优势
  • 连续相位控制: 360°
  • 连续增益: 40 dB控制
  • 输出噪底: -162 dBm/Hz
  • 输入IP3: +33 dBm
  • 3x3 mm QFN塑料封装
射频和微波
数据手册
文档备注
HMC500 Data SheetPDF 622.39 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC500LP3E 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至14.6311.85Y
HMC500LP3ETR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至14.6311.85Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
106395-HMC500LP3Evaluation Board - HMC500LP3 Evaluation PCB456.32Y
参考资料
HMC500 Data Sheet hmc500
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228) hmc587
Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C,... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR:... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR:... hmc344
LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions hmc344