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驱动器/高温集成电路
器件系列
优势摘要
应用
技术
关键参数
高温驱动器
高温和高压能力 小尺寸 改进的抗闩锁度 低泄漏电流 高达 200°C 的联结点温度和 150°C 的环境温度
电机控制
Atmel 0.8µm SOI 技术 SMART-I.S.™
3 - 6 个独立驱动级 高达 1.0 安培
标准驱动器
自由配置 标准串行数据接口 高端和低端驱动级通过半桥或 H 桥在 计算机板上连接。
电机控制
独立驱动级 高达 1.5 安培
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