技术特性
- 封装电气间隙和爬电距离为 8mm (ACPL-W454)
- 功能兼容 HCPL-4504
- 采用 6-pin 延展型 SO-6 表面贴装
- 更短传播延迟适合 TTL 和 IPM 应用
- VCM = 1,000V 时 15kV/μs 高共模瞬变抑制 (CMR) 能力
- 25°C 时 > 25% 高 CTR
- 通用 IPM 应用保证规格
- TTL 电平兼容
- 0°C 到 70°C 交流和直流性能保证
- 集电极开路输出
- 选择包括：
- 020 = UL 5,000Vrms/1min
- 060 = IEC/EN/DIN EN60747-5-2
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅
| 应用领域
- 变频器电路和智能功率模块 (IPM) 接口、更短传播延迟和 tPLH - tPHL 保证规格
- 高速逻辑接地隔离：TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
- 长线接收器，> 15kV/μs 高 CMR 和 0.5pF 低输入输出电容
- 取代脉冲变压器，节省电路板空间并减轻重量
- 模拟信号接地隔离，内置光检测器带来比晶体管型式更佳的线性度
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