HCPL-5300 智能功率模块和门驱动接口应用密封型光电耦合器
HCPL-5300 为采用镀金引脚 8-pin 陶瓷 DIP 封装的商用级密封型光电耦合器，提供有浸焊引脚和其他多种引脚形式选择，详细信息请查看数据表。
这个产品可以在整个军用温度范围下工作和储存，并提供有商用级或完全通过 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 测试 DSCC SMD 5962-96852 产品，器件采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534中，。
器件包含有通过光学耦合到内置高增益光子检测器的 GaAsP 发光二极管，器件间最小的传播延迟差异使得这些光电耦合器成为通过降低死区时间改善变频器效率的卓越方案。晶片内置 20kΩ 输出上拉电阻可通过引脚 6 和 7 短路使能，免除通用 IPM 应用中外加上拉电阻的需求，数据表中提供有典型 IPM 应用的规格和性能图。
技术特性
- 商用级 8-pin DIP 封装
- -55°C 到 +125°C 性能保证
- 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 产品选择
- 提供 DSCC 标准微电路图纸 (SMD) Class H 和 K
- VCM = 1,000V 时 10kV/μs 高共模抑制 (CMR) 能力
- 快速：tPHL = 450ns 和 tPLH = 650ns 最高传播延迟
- 最小脉冲宽度失真：PWD = 450ns
- IF = 10mA 时 CTR > 30%
- 1,500Vdc 耐压
| 应用领域
- 军事、航天和工业
- 高可靠性系统
- 交通、医疗和维生系统
- IPM 隔离
- 隔离 IGBT/MOSFET 门驱动
- 交流和无刷直流电机驱动
- 恶劣环境工业应用
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
- Product Changes Notice (PCN)?-?Change Notification, HOC207, June 1999?(14 KB,PDF)
- Product Changes Notice (PCN)?-?Change Notification, HOC210, February 2000?(12 KB,PDF)
- Product Changes Notice (PCN)?-?PCN: A05-001-475179-0A, JUL. 2005?(374 KB,PDF)
- Product Changes Notice (PCN)?-?PCN: V07-216-475316-0A?(13 KB,PDF)
- Product Changes Notice (PCN)?-?V06-216-475316-0A, HOC216, Oct 2007?(13 KB,PDF)
