HCPL-5300#200 智能功率模块和门驱动接口应用密封型光电耦合器

HCPL-5300#200 为带有浸焊引脚的商用级 HCPL-5300 器件，焊锡含铅，详细信息请查看数据表。
技术特性
  • 商用级 8-pin DIP 封装
  • -55°C 到 +125°C 性能保证
  • 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 产品选择
  • 提供 DSCC 标准微电路图纸 (SMD) Class H 和 K
  • VCM = 1,000V 时 10kV/μs 高共模抑制 (CMR) 能力
  • 快速：tPHL = 450ns 和 tPLH = 650ns 最高传播延迟
  • 最小脉冲宽度失真：PWD = 450ns
  • IF = 10mA 时 CTR > 30%
  • 1,500Vdc 耐压
应用领域
  • 军事、航天和工业
  • 高可靠性系统
  • 交通、医疗和维生系统
  • IPM 隔离
  • 隔离 IGBT/MOSFET 门驱动
  • 交流和无刷直流电机驱动
  • 恶劣环境工业应用
产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
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