技术特性
- 表面贴装
- 极小型低厚度 JEDEC 注册封装
- 兼容红外线气相回流焊和波峰焊
- 内部屏蔽带来高共模抑制 (CMR)能力
VCM = 1,000V 时 15kV/μs
- 高速 10MBd
- 兼容 LSTTL/TTL
- 5mA 低输入电流
- -40°C 到 85°C工作温度交流和直流性能保证
- 安全规范认证:
- UL 3,750Vrms/1min
- 提供无铅选择
| 应用领域
- 隔离长线接收器
- 单工/双工数据传输
- 电脑外设接口
- 微处理系统接口
- 模数和数模转换数字隔离
- 开关电源
- 仪器输入/输出隔离
- 消除接地环路
- 取代脉冲变压器
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