技术特性
- 可表面贴装
- 小型低厚度 JEDEC 注册封装尺寸
- 兼容红外气相回焊和波峰焊程序
- 2000% 高 CTR 电流传输比
- 0.5mA 低输入电流需求
- 0.1V VOL TTL 兼容输出
- 高密度封装
- 0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
- 60mA 高输出电流
- 安全规范认证:
- UL 1577 3,750V/1min
- 选择包括:
- xxxE = 无铅
| 应用领域
- 大多数逻辑系列接地隔离,包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
- 低输入电流长线接收器
- EIA RS-232C 长线接收器
- 电话响铃信号检测器
- 117Vac 交流线路电压状态检测器,低输入功耗
- 低功耗系统接地隔离
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