HCPL-M700 小型 5 引脚低输入电流高增益光电耦合器

这款小型低输入电流高增益光电耦合器为采用 5 引脚微型化尺寸的单通道器件,采用JEDEC 注册 SO-5 封装 (MO-155) 的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/4 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序。 高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio),光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。 HCPL-M700 主要面向 TTL 应用设计,在 1.6mA LED电流 (1 个 TTL 单位负载) 和 07°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 300%,300% 的最低 CTR 可以搭配使用 2.2kΩ 上拉电阻推动 1 个TTL负载。 可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。
技术特性
  • 可表面贴装
  • 小型低厚度 JEDEC 注册封装尺寸
  • 兼容红外气相回焊和波峰焊程序
  • 2000% 高 CTR 电流传输比
  • 0.5mA 低输入电流需求
  • 0.1V VOL TTL 兼容输出
  • 高密度封装
  • 0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
  • 60mA 高输出电流
  • 安全规范认证:
    - UL 1577 3,750V/1min
  • 选择包括:
    - xxxE = 无铅
应用领域
  • 大多数逻辑系列接地隔离,包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
  • 低输入电流长线接收器
  • EIA RS-232C 长线接收器
  • 电话响铃信号检测器
  • 117Vac 交流线路电压状态检测器,低输入功耗
  • 低功耗系统接地隔离
产品技术资料及技术规格
应用笔记
Brochures/Promotional Materials
设计参考指南
FAQ's
停产产品通知
产品变更通知书
质量和可靠性