HSMA-C177 低厚度 ChipLED

HSMA-C177 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0805(2.0 x 1.25 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外,HSMA-C177 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度和颜色分级。它们采用 8 毫米载带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。

特点
  • 小型尺寸,极低厚度
  • 高度为 0.4 毫米的 0805 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 操作温度范围 -40 °C 到 85 °C
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴
  • 上镶嵌 8 毫米载带卷轴,卷轴封存在防潮自封袋内
Applications
  • 薄膜开关指示灯
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号背光照明
  • 键盘背光照明
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm2.0 x 1.25 x 0.4
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip Type
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Max Qty of Samples50
Minimum Luminous Intensity (mcd)25.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageTape and Reel
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA)25.0
Typical Forward Voltage In V1.9
Typical Dominant Wavelength (nm)592
Typical Luminous Intensity (mcd)90
Viewing Angle (degree)130°
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (1)
Reliability Data Sheet (1)