HSMC-C197 低厚度 ChipLED

HSMC-C197 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0805(2.0 x 1.25 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外,HSMC-C197 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度分级。它们采用 8 毫米载带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。

特点
  • 体积小,厚度极低
  • 高度为 0.4 毫米的 0603 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:-40° C 至 85° C
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 卷轴被封存在防潮自封袋内
Applications
    SpecificationValue
    LifecycleActive
    Distrib. InventoryYes
    Chromaticity Coordinates
    Dimension Lxwxh In Mm1.6 X 0.8 X 0.4
    Intensity Bin SelectionOpen
    RoHS6 CompliantY
    Led Chip TypeAS-AlInGaP
    Lens Type
    Peak Output Current Min (A)
    Max Qty of Samples50
    Minimum Luminous Intensity (mcd)25.0
    Peak Output Current Min Uom2a
    Mounting DirectionTop
    Mounting MethodSurface Mount
    Number Of ColorsSingle
    Operating Temperature Range-40°C to +85°C
    PackageTop Mount Very Low Profile
    ROHS5_NonLeadFree
    Test Current (mA)25.0
    Typical Forward Voltage In V1.9
    Typical Dominant Wavelength (nm)626
    Typical Luminous Intensity (mcd)90
    Viewing Angle (degree)130°
    Application Note (3)
    Data Sheet (1)
    Design Guide (1)
    Product Change Notice (PCN) (1)
    Reliability Data Sheet (1)