HSML-C197 低厚度 ChipLED

HSML-C197 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 1613(1.6 X 0.8 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外,HSML-C197 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度和颜色分级。它们采用 8 毫米载带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。

特点
  • 高亮度 AlInGaP 材料
  • 扩散型光学器件
  • -40°C 到 85°C 工作温度范围
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 卷轴被封存在防潮自封袋内
Applications
  • 薄膜开关指示灯
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号背光照明
  • 键盘背光照明
  • 微型显示器
  • 短信标牌
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Chromaticity Coordinates
Dimension Lxwxh In Mm1.6 X 0.8 X 0.4
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeAS-AlInGaP
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Max Qty of Samples50
Minimum Luminous Intensity (mcd)25.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageTape and Reel
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA)25.0
Typical Forward Voltage In V1.9
Typical Dominant Wavelength (nm)605
Typical Luminous Intensity (mcd)90
Viewing Angle (degree)130°
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (1)
Reliability Data Sheet (1)