TO293K TO-CAN 封装 1.3µm DFB 芯片,适合广温度范围 10Gb/s 无制冷应用达 20 公里

Avago 的 TO293K 为带有光电二极管作为光输出监测的密封 TO-CAN 封装器件,使用 1310nm单模边缘发射激光二极管芯片,适合达 10.7Gb/s 的非制冷应用。激光器安装于 TO 头,并以指定的透镜间隙密封,激光器设计为n型衬底脊波导,带有多量子阱 (MQW) 主动层和分布式反馈 (DFB) 光栅层。

特点
  • 低阀值电流
  • 高带宽
  • 外壳工作温度范围:-25°C 到 +95°C
Applications
  • LR1 SONET/ SDH OC-3/ STM-1、OC-12/ STM-4、OC-48/ STM-16
  • 千兆位以太网
  • 光纤通道
  • 无源光网络 (PON, Passive Optical Network)
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryNo
Data Rate10 Gb/s
Form FactorTO can
Connector TypeNA
Fiber TypeSingle Mode
Maximum Distance (km)N/A
Nominal Optical Wavelength (nm)1310
EmitterDFB
RoHS6 CompliantY with exemptions
Product Brief (1)