CY14ME064J2-SXQ _ BDTIC a Leading Distributor in China

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CY14ME064J2-SXQ

CY14ME064J2-SXQ

合格汽车	否
密度 (Kb)	64
频率 (MHz)	3.4
最高工作温度 (°C)	105
Max. Operating VCCQ (V)	3.60
最高工作电压 (V)	5.50
最低工作温度 (°C)	-40
Min. Operating VCCQ (V)	2.70
最低工作电压 (V)	4.50
组织 (X x Y)	I2C
速率 (ns)	0
温度分类	Industrial(Q)

封装与供应信息 Packaging/Ordering

工具包	SOIC
No. of Pins	8
Package Dimensions	193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight	76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing	下载
Package Carrier	TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation	, Drawing；Package Orientation
Standard Pack Quantity	194
Minimum Order Quantity (MOQ)	194
Order Increment	194
Estimated Lead Time (days)	35
HTS Code	8542.32.0040
ECCN	(B.2.A.)
ECCN Suball	3A991

品质与环保 Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)	3
Peak Reflow Temp. (°C)	260 () Cypress Reflow Profile
符合有害物质限制 (RoHS) 标准	Y Print RoHS Certificate of Compliance
无铅	是
Lead/Ball Finish	Ni/Pd/Au
Marking	Cypress Marking Format

封装材料声明

8L-SOIC PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2015 年 11 月 12 日

IPC 1752 材料成分声明

IPC-1752-2_V1.1_SOIC08_AMKOR Last Update: 2015 年 12 月 08 日
IPC-1752-2_V1.1_SOIC08_CML Last Update: 2015 年 12 月 08 日

RoHS 分析证书 (CoA)

PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08, 16, 18, 20, 24, 32) SSOP (SP16, 20, 28, 48) USING MOLD COMPOUND G600, ADHESIVE 8290, PURE SN - AMKOR PHILS.ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20,28,48,56) SOIC (SZ08,14,16) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 4900G, NIPDAU - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08,16,18,20,24) USING MOLD COMPOUND MP8500, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日

Device Qualification Reports

QTP 102204:1MEG (INDUS) SERIAL NON-VOLATILE SRAM PRODUCT FAMILY, S8 TECHNOLOGY, CMI (FAB 4) Last Update: 2014 年 8 月 06 日

应用笔记 (16)

产品变更通知 (PCN) (1)

文件标题	下载
PCN135221	【英语】PCN135221.zip 2013年07月17日

Product Information Notice (PIN) (3)

文件标题	下载
PIN135200	【英语】PIN135200.zip 2013年03月20日
PIN145273	【英语】PIN145273.zip 2014年03月18日
PIN145277	【英语】PIN145277.zip 2014年03月19日

CY14ME064J2-SXQ

CY14ME064J2-SXQ

封装与供应信息 Packaging/Ordering

品质与环保 Quality and RoHS

封装材料声明

IPC 1752 材料成分声明

RoHS 分析证书 (CoA)

Device Qualification Reports

应用笔记 (16)

产品变更通知 (PCN) (1)

Product Information Notice (PIN) (3)

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Manufacturers 生产厂家

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