CY14V256LA-BA35XIT
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CY14V256LA:256-Kbit (32 K x 8) nvSRAM(pdf, 491.78 KB)
数据手册更新日期：September 18, 2015
CY14V256LA-BA35XIT
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| 密度 (Kb) | 256 |
| 频率 (MHz) | 无 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.95 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.65 |
| 最低工作电压 (V) | 2.70 |
| 组织 (X x Y) | 32Kb x 8 |
| 速率 (ns) | 35 |
| 温度分类 | 工业 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | FBGA |
|---|---|
| No. of Pins | 48 |
| Package Dimensions | 393 L x 1.2 H x 236 W (Mils) |
| Package Weight | 119.15 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | REEL |
| Standard Pack Quantity | 2000 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 2000 |
| Order Increment | 2000 |
| Estimated Lead Time (days) | 28 |
| HTS Code | 8542.32.0040 |
| ECCN | (B.2.A.) |
| ECCN Suball | 3A991 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Sn/Ag/Cu |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 48 - BGA (6X10X1.2MM) PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2016 年 2 月 21 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_BGA 48 (6 X 8 MM) _ASET_SNAGCU(SAC405) Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BK/BP 36, 42, 48, 96) (BW 96,100,119,144,165,200,000,000,000,000) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE 2025D, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
应用笔记 (10)
产品变更通知 (PCN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN155371 |
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Product Information Notice (PIN) (4)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN135200 |
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| PIN145273 |
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| PIN145277 |
|
| PIN145281 |
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- CY14V256LA 256-Kbit (32 K x 8) nvSRAM Datasheet.pdf English , 08/27/2015
- CY14V256LA 256-Kbit (32 K x 8) nvSRAM Datasheet (Chinese).pdf Chinese , 09/18/2015
- CY14V256LA 256-Kbit (32 K x 8) nvSRAM Datasheet (Japanese).pdf Japanese , 08/27/2015
