FDT86113LZ: 100V N沟道PowerTrench® MOSFET。

这一N沟道逻辑电平MOSFET器件采用飞兆半导体的高级PowerTrench®工艺生产，该工艺专为最大限度地降低通态电阻并保持卓越的开关性能而量身定制。 旨在为增强ESD电压电平而增加了G-S齐纳管。

特性

• V_GS = 10 V且ID = 3.3A时，最大r_DS(on) = 100 m_Ω
• 在V_GS = 4.5 V且ID = 2.7 A时，最大值r_DS(on) = 145 m_Ω
• 高性能沟道技术可实现极低的R_DS(on)
• 在广泛使用的表面贴装封装中可实现高功率和高电流处理能力
• HBM静电放电保护等级为>3 KV，典型值（注4）
• 100%经过UIL测试
• 符合RoHS标准

Application Notes