MDB10SV: 1.2 A、1000 V、Micro-DIP，单相桥式整流器

随着对供电效率和可靠性的不断需求，MDB10SV 设定了小型、高效、耐用的桥式整流器性能的新标准。该设计通过实现 25°C 时，最高 1.015 V 的 1.2 A VF以提高效率。较低的 VF 可以实现更低发热和更高效的供电。该设计通过一个额定 50 A IFSM 来吸收高浪涌电流、改进的额定 I2t 来增强稳定性，并支持 1000 V 的额定击穿电压。最后，MDB10SV 在一个小型的微型 DIP 封装中实现了所有功能，提供最多 1.6 mm 的高度并仅需 35 mm2 的板件空间。

特性

• 优化的 V_F： 1.2 A 时最大值 1.015 V
• I_F(AV) = 1.2 A
• I_FSM = 50 A
• 兼容 MDB10SS 和 MDB10S 插座
• 玻璃钝化结
• 仅需 35 mm² 的电路板空间
• 薄型封装： 典型值为 1.45 mm，最大值为 1.60 mm
• 符合 RoHS 标准
• 无卤素
• IR/对流回流焊 (J-STD-020) 和波峰焊 (JESD22-A111) 合格

Application Notes