数据手册：MAX1084, MAX1084A, MAX1084B, MAX1085, MAX1085A, MAX1085B .pdf [英文Rev.1(PDF,376kB)]
{状况：生产中。}The MAX1084/MAX1085 10-bit analog-to-digital converters (ADCs) combine a high-bandwidth track/hold, a serial interface with high conversion speed, an internal +2.5V reference, and low power consumption. The MAX1084 operates from a single +4.5V to +5.5V supply; the MAX1085 operates from a single +2.7V to +3.6V supply. The 3-wire serial interface connects directly to SPI™/QSPI™/MICROWIRE™ devices without external logic. The devices use an external serial-interface clock to perform successive-approximation analog-to-digital conversions. Low power combined with ease of use and small package size make these converters ideal for remote-sensor and data-acquisition applications, or for other circuits with demanding power consumption and space requirements. The MAX1084/MAX1085 are available in 8-pin SO packages. These devices are pin-compatible, higher-speed versions of the MAX1242/MAX1243; for more information, refer to the respective data sheets.
产品关键特性
| 应用与使用范围
|
典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX1084ACSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1084ACSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1084ACSA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| MAX1084ACSA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| MAX1084AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1084AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1084AESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1084AESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1084BCSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1084BCSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1084BCSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1084BCSA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1084BESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1084BESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1084BESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1084BESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1085ACSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1085ACSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085ACSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085ACSA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| MAX1085AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1085AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085AESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1085AESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1085BCSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1085BCSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085BCSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085BCSA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1085BESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1085BESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1085BESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1085BESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
功能接近器件
| MAX1080 | 300ksps/400ksps、单电源、低功耗、8通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1080A | 300ksps/400ksps、单电源、低功耗、8通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1080B | 300ksps/400ksps、单电源、低功耗、8通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1082 | 300ksps/400ksps、单电源、4通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1082A | 300ksps/400ksps、单电源、4通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1082B | 300ksps/400ksps、单电源、4通道、串行10位ADC，内置电压基准 |
| MAX1280 | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、8通道、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1280B | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、8通道、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1281 | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、8通道、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1282 | 300ksps/400ksps、单电源、4通道、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1283 | 300ksps/400ksps、单电源、4通道、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1284 | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1285 | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX1285B | 400ksps/300ksps、单电源、低功耗、串行12位ADC，内置电压基准 |
| MAX157 | +2.7V、低功耗、2通道、108ksps、串行10位ADC，8引脚µMAX封装 |
| MAX159 | +2.7V、低功耗、2通道、108ksps、串行10位ADC，8引脚µMAX封装 |
| MAX1086 | 150ksps、10位、双通道单端及单通道真差分ADC，SOT23和TDFN封装 |
| MAX1087 | 150ksps、10位、双通道单端及单通道真差分ADC，SOT23和TDFN封装 |
| MAX1088 | 150ksps、10位、双通道单端及单通道真差分ADC，SOT23和TDFN封装 |
| MAX1392 | 1.5V至3.6V、357ksps、单通道真差分/双通道单端、10位SAR ADC |
| MAX1395 | 1.5V至3.6V、357ksps、单通道真差分/双通道单端、10位SAR ADC |
- MAX1084-MAX1085B.pdf MAX1085B
