数据手册：MAX635, MAX636, MAX637 .pdf [英文Rev.0(PDF,384kB)]
{状况：生产中。}引脚配置
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX635AC/D | 生产中 | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | ||
| MAX635ACJA | 生产中 | MAX635ACPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX635ACPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635ACPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635ACSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635ACSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635ACSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635ACSA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX635AEJA | 生产中 | MAX635AEPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX635AEPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AEPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AESA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX635AMJA | 生产中 | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -55°C至+125°C | |
| MAX635BCJA | 生产中 | MAX635ACPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX635BCPA | 生产中 | MAX635ACPA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX635BCSA | 生产中 | MAX635ACSA | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX635BCSA-T | 生产中 | MAX635ACSA | N.SO；封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX635BEJA | 生产中 | MAX635AEPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX635BEPA | 生产中 | MAX635AEPA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX635BESA | 生产中 | MAX635AESA | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX635BESA-T | 生产中 | MAX635AESA | N.SO；封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX635BMJA | 生产中 | MAX635AMJA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -55°C至+125°C |
| MAX636AC/D | 生产中 | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | ||
| MAX636ACJA | 生产中 | MAX636ACPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX636ACPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636ACPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636ACSA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636ACSA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636ACSA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636ACSA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C | |
| MAX636AEJA | 生产中 | MAX636AEPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX636AEPA | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AEPA+ | 生产中 | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AESA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| MAX636AMJA | 生产中 | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -55°C至+125°C | |
| MAX636AMJA/HR | 生产中 | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -55°C至+125°C | |
| MAX636BCJA | 生产中 | MAX636ACPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX636BCPA | 生产中 | MAX636ACPA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX636BCSA | 生产中 | MAX636ACSA | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX636BCSA-T | 生产中 | MAX636ACSA | N.SO；封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX636BEJA | 生产中 | MAX636AEPA | CDIP(N)；8引脚；82.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX636BEPA | 生产中 | MAX636AEPA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX636BESA | 生产中 | MAX636AESA | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX636BESA-T | 生产中 | MAX636AESA | N.SO；封装信息 | -40°C至+85°C |
