数据手册:MAX9272 高度可靠的1.5Gbps串行器,在同轴电缆或STP传输线上灵活驱动28位数据,7mm x 7mm小尺寸封装 .pdf [英文Rev.1(PDF,2.1MB)]
数据手册:MAX9272 高度可靠的1.5Gbps串行器,在同轴电缆或STP传输线上灵活驱动28位数据,7mm x 7mm小尺寸封装 .pdf [中文Rev.1(PDF,2.9MB)]
{状况:生产中。}
MAX9272结构紧凑的解串器设计用于50Ω同轴或100Ω屏蔽双绞线(STP)电缆驱动。器件与MAX9271和MAX9273串行器配对使用。
并行输出可配置成单路或双路输出。双输出配置在每个像素时钟输出并行字节的一半,可配合具有双输入功能的GMSL串行器工作。
器件具有嵌入式控制通道,在UART,或者是UART/ I²C混合模式下工作在9.6kbps至1Mbps,I²C模式下工作速率高达400kbps。利用控制通道,微控制器(µC)能够随时设置串行器、解串器和任何外设寄存器,独立于视频时钟。 器件包含两个GPIO端口,允许在显示器等类似应用中提供背光的上电和切换操作。连续的GPI输入采样支持触控中断请求。
对于更长的传输电缆,器件提供可编程均衡器。并行输出提供可编程扩频,串行输入满足ISO 10605和IEC 61000-4-2 ESD标准。核电源供电范围为1.7V至1.9V,I/O电源范围为1.7V至3.6V。器件采用48引脚(7mm × 7mm)、TQFN-EP封装,焊球间距为0.5mm,工作在-40°C至+105°C温度范围。
产品关键特性
- 理想用于摄像系统
- 驱动低成本50Ω同轴电缆和FAKRA连接器或100Ω STP
- 误码检测/纠错
- I²C-I²C模式下,提供9.6kbps至1Mbps控制通道,带时钟展宽
- 业内最低功耗:90mA (最大)电源电流
- 双速率时钟支持百万像素摄像头
- 电缆均衡,全速工作时传输距离长达15m
- 48引脚(7mm × 7mm)、TQFN-EP封装,焊球间距为0.5mm
- 高速解串转换数据,支持百万像素摄像头
- 高达1.5Gbps的串行码率,单路或双路输出:6.25MHz至100MHz时钟
- 多种通道控制模式,提高系统灵活性
- 9.6kbps至1Mbps控制通道,UART-UART或UART-I²C模式
- 降低EMI屏蔽要求
- 输入可编程,满足100mV至500mV单端或50mV至400mV差分
- 可编程并行数据输出的扩展频谱,降低EMI
- 跟踪串行输入的扩展频谱
- 用于摄像头上电和验证的外设功能
- 内置PRBS发生器,用于串行链路的BER测试
- 2个GPIO端口
- 专用“Up/Down” GPI,用于摄像头帧同步触发或其它功能
- 远程/本地休眠模式唤醒
- 满足严格的汽车和工业要求
- -40°C至+105°C工作温度范围
- ±10kV接触放电ESD保护和±15kV IEC 61000-4-2 气隙放电ESD保护
- ±10kV接触放电ESD保护和±30kV ISO 10605气隙放电ESD保护
| 应用与使用范围
|
Typical Application Circuit
芯片订购型号
订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
MAX9272AGTM+ | 未来产品 | QFN;封装信息 | -40°C至+105°C | 参考数据资料 |
MAX9272AGTM+T | 未来产品 | QFN;封装信息 | -40°C至+105°C | 参考数据资料 |
MAX9272AGTM/V+ | 未来产品 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272AGTM/V+T | 未来产品 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272EVKIT# | 未来产品 | KIT;封装信息 | | 参考数据资料 |
MAX9272GTM+ | 生产中 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272GTM+T | 生产中 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272GTM/V+ | 生产中 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272GTM/V+T | 生产中 | TQFN;48引脚;50.4mm²封装信息 | -40°C至+105°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX9272STPEVKIT# | 生产中 | KIT;封装信息 | | 参考数据资料 |
评估板与开发套件
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