2PB709BSL: 50 V，200 mA PNP通用晶体管
PNP通用晶体管，采用小型SOT23 (TO-236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
SOT023
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 50 V, 200 mA PNP general-purpose transistors (REV 1.0) PDF (302.0 kB) 2PB709BRL_2PB709BSL [English] | 28 Jun 2010 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 2PB709BSL NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) 2PB709BSL [English] | 31 Jan 2015 |
| 2PB709BSL NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) 2PB709BSL_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
SPICE
- 2PB709BSL SPICE model (REV 1.4) prm 2PB709BSL_1 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | Complement | Ptot (mW) | IC [max] (mA) | Configuration | IC max (mA) | Polarity | Ptot [max] (mW) | VCEO [max] (V) | hFE max | fT [min] (MHz) | hFE [max] | fr [min] (MHz) | hFE [min] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2PB709BSL | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 250 | -200 | 1 | PNP | -50 | 460 | 100 | 290 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2PB709BSL | | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | 2PB709BSL,215 (9340 647 15215) | MP% | 2PB709BSL |    | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |
- 2PB709BSL NXP® Product Reliability 2PB709BSL
- 2PB709BSL NXP Product Quality 2PB709BSL
- 2PB709BSL SPICE model 2PB709BSL
- plastic surface-mounted package; 3 leads BSS84AK
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 BSS84AK
- PMBFJ309
