74AHC164;74AHCT164移位寄存器是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7A。
74AHC164;74AHCT164输入信号是通过两个输入(DSA或DSB)之一的8位串行信号;其中任意一个输入都可以用作高电平有效使能,实现通过另一个输入的数据输入。两个输入必须连接在一起或未使用的输入必须连接高电平。
数据在时钟输入(CP)每次从低电平跃迁至高电平时向右移一位并进入输出Q0,这即形成两个数据输入(DSA和DSB)的逻辑与功能,存在于上升时钟沿之前的一个设置时间。
主复位(MR)输入上的低电平覆盖所有其他输入并异步清零寄存器,从而将所有输出强制为低电平。
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
8-bit serial-in/parallel-out shift register (REV 3.0) PDF (102.0 kB) 74AHC_AHCT164 [English] | 24 Apr 2008 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits (REV 1.0) PDF (25.0 kB) AN223 [English] | 13 Mar 2013 |
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
Pin FMEA for AHC/AHCT family (REV 1.0) PDF (52.0 kB) AN11106 [English] | 04 Nov 2011 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
ロジック製品セレクションガイド... (REV 1.0) PDF (38.3 MB) LOGIC_SELECTION_GUIDE_2015_JP [English] | 19 Nov 2015 |
Logic selection guide 2016 (REV 1.1) PDF (15.3 MB) 75017285 [English] | 08 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (166.0 kB) SOT108-1 [English] | 08 Feb 2016 |
plastic thin shrink small outline package; 14 leads; body width 4.4 mm (REV 1.0) PDF (285.0 kB) SOT402-1 [English] | 08 Feb 2016 |
plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 14 terminals; body 2.5 x 3 x... (REV 1.0) PDF (187.0 kB) SOT762-1 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
Standard product orientation 12NC ending 115 (REV 3.0) PDF (108.0 kB) SOT762-1_115 [English] | 09 Apr 2013 |
SO14; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 4.0) PDF (207.0 kB) SOT108-1_118 [English] | 08 Apr 2013 |
TSSOP14; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (217.0 kB) SOT402-1_118 [English] | 08 Apr 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |