74HC173DB: 四频D型触发器；正沿触发器（三态）
74HC/1是高速硅栅CMOS器件并且与低功耗肖特基TTL（LSTTL）引脚兼容。它们符合JEDEC标准No. 7A。
74HC/HCT173是带时钟使能控制、三态缓冲输出（Q0至Q3）和主复位（MR）的4位并行加载寄存器。
两个数据使能输入（E1和E2）为低电平时，随着时钟（CP）从低到高转换，Dn输入上的数据会被同步加载入寄存器。如果在时钟从低到高转换前的某个建立时间，一个或两个En输入都为高电平，则该寄存器会保留之前的数据。数据输入和时钟使能输入为完全边沿触发，在从低到高转换前的某个建立时间，必须保持稳定。
主复位输入（MR）是有源高电平异步输入。MR为高电平时，所有四个触发器会被复位（清零），不受任何其他输入条件的影响。
三态输出缓冲器由一个2输入或非门控制。输出使能输入（OE1和OE2）都为低电平时，寄存器内的数据会被提供给Qn 输出。一个或两个OEn输入为高电平时，输出会被强制进入高阻抗关断状态。三态输出缓冲器完全不受寄存器操作的影响；OEn转换不会影响时钟和复位操作。
Outline 3d SOT338-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Quad D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state (REV 1.0) PDF (65.0 kB) 74HC_HCT173_CNV [English] | 01 Dec 1990 |
应用说明 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English] | 16 Mar 2011 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English] | 01 Nov 1997 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | 功能 | VCC (V) | 说明 | Logic switching levels | Package version | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC173DB | Active | HC(T) | D-type flip-flops | 2.0 - 6.0 | positive-edge trigger (3-state) | CMOS | SOT338-1 | +/- 7.8 | 17 | 88 | low | -40~125 | 148 | 42.0 | SSOP16 | 16 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC173DB | | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74HC173DB,118 (9351 892 50118) | HC173 | 74HC173DB |    | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74HC173DB,112 (9351 892 50112) | HC173 | 74HC173DB | | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
- HC/T User Guide 74HCU04PW
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- HEF4094B
