74HC75: 四路双稳态透明锁存器
74HC75是高速硅栅CMOS器件，与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。74HC75的规格符合JEDEC标准no. 7A。
74HC75具有四个双稳态锁存器。两个锁存器由两个高电平有效使能输入之一（LE12和LE34）同时控制。LEnn为高电平时，数据输入锁存器并出现在nQ输出处。只要LEnn为高电平（透明），nQ输出就会跟随数据输入(nD)。LEnn从高电平跃迁至低电平前的一个设置时间nD输入上的数据会被存储在锁存器中。只要LEnn为低电平，锁存输出就会保持稳定。
sot109-1_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Quad bistable transparent latch (REV 4.0) PDF (189.0 kB) 74HC75 [English] | 24 Feb 2016 |
应用说明 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| A metastability primer (REV 1.0) PDF (40.0 kB) AN219 [English] | 13 Mar 2013 |
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English] | 16 Mar 2011 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English] | 01 Nov 1997 |
封装信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (192.0 kB) SOT109-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm (REV 1.0) PDF (300.0 kB) SOT403-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| TSSOP16; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (218.0 kB) SOT403-1_118 [English] | 08 Apr 2013 |
支持信息 (4)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
订购信息
| 型号 | 状态 |
|---|---|
| 74HC75D | Active |
| 74HC75DB | Active |
| 74HC75PW | Active |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC75DB |  | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74HC75DB,118 (9351 887 70118) | HC75 | 74HC75DB |    | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74HC75DB,112 (9351 887 70112) | HC75 | 74HC75DB | | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 | ||||
| 74HC75PW |  | SOT403-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74HC75PW,118 (9351 885 30118) | HC75 | 74HC75PW |  | week 10, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74HC75PW,112 (9351 885 30112) | HC75 | 74HC75PW | | week 10, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 | ||||
| 74HC75D | | SOT109-1 | SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 CECC | Active | 74HC75D,653 (9337 149 40653) | 74HC75D | 74HC75D | | week 6, 2004 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack, CECC | Active | 74HC75D,652 (9337 149 40652) | 74HC75D | 74HC75D | | week 6, 2004 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
- Quad bistable transparent latch 74HC75PW
- A metastability primer 74AHC573PW
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
- HC/T User Guide 74HCU04PW
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SOT403-1 LPC812M101JDH16
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- Reel 13" Q1/T1 LPC812M101JDH16
- plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm NPIC6C596A_Q100
- Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
- Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
- HEF4094B
- PCA9633
- SA614A
