500 mA NPN通用晶体管,采用无引脚超小型DFN1010D-3 (SOT1215)表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有可见且可焊的侧焊盘。
名称/描述 | Modified Date |
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45 V, 500 mA NPN general-purpose transistors (REV 1.0) PDF (205.0 kB) BC817-25QA_40QA [English] | 03 Sep 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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NXP® MOSFETs and bipolar transistors in DFN1010; Small and Powerful (REV 1.0) PDF (1.8 MB) 75017485 [English] | 04 Nov 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1010D-3: plastic thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 3 terminals; body 1.1 x 1.0 x 0.37 mm (REV 1.0) PDF (191.0 kB) SOT1215 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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BC817-25QA NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BC817-25QA_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
BC817-25QA NXP® Product Reliability (REV 1.0) PDF (87.0 kB) BC817-25QA [English] | 16 Jul 2014 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | hFE min | Configuration | Ptot [max] (mW) | Ptot (mW) | fT min (MHz) | Polarity | IC max (mA) | VCEO max (V) | Ptot max (mW) | fr [min] (MHz) | Complement | IC [max] (mA) | VCEO [max] (V) | fT [min] (MHz) | hFE [max] | hFE [min] | hFE max |
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BC817-25QA | Active | SOT1215 | DFN1010D-3 | 1.1 x 1.0 x 0.37 | 1 | 300 | NPN | 100 | 500 | 45 | 400 | 160 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BC817-25QA | SOT1215 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q2/T3 | Active | BC817-25QAZ (9340 671 56147) | 11 01 00 | BC817-25QA | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 | ||
Reel 7" Q1/T1 | Withdrawn | BC817-25QAX (9340 671 56115) | 11 01 00 | BC817-25QA | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |