PNP中等功率晶体管,采用中等功率SOT223(SC-73)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
型号
封装
NPN
恩智浦
JEITA
JEDEC
BCP53T
SOT223
SC-73
-
BCP56T
BCP53-10T
BCP56-10T
BCP53-16T
BCP56-16T
名称/描述 | Modified Date |
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80 V, 1 A PNP medium power transistors (REV 1.0) PDF (1.2 MB) BCP53T_SER [English] | 05 Jul 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads (REV 1.0) PDF (198.0 kB) SOT223 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (189.0 kB) SOT223_115 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | Complement | IC [max] (mA) | Polarity | Ptot [max] (mW) | VCEO [max] (V) | fT [min] (MHz) | hFE [max] | hFE [min] |
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BCP53T | Active | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | BCP56T | 1000 | PNP | 1300 | 80 | 100 | 250 | 40 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BCP53T | SOT223 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | BCP53TX (9340 701 14115) | Standard Marking | BCP53T | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |