BCV29: NPN达林顿晶体管
NPN小信号达林顿晶体管，采用表面贴装SOT89塑料封装。PNP补充产品：BCV28和BCV48。
BCV29: 产品结构框图
BCV29: 应用结构框图
SOT089
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| NPN Darlington transistors (REV 6.0) PDF (118.0 kB) BCV29_49 [English] | 06 Dec 2004 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads (REV 1.0) PDF (193.0 kB) SOT89 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT89_115 [English] | 28 Nov 2012 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| BCV29 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BCV29_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
| BCV29 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) BCV29_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
Design Support
- Letter Symbols - Transistors; General (REV 0.1) PDF LSYMTRA_1 5/7/1999
- Power Derating Curves for SMDs; General (REV 0.1) PDF DERATSMD_1 5/7/1999
SPICE
- BCV29 SPICE model (REV 1.4) prm BCV29 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | Ptot (mW) | hFE min | VCEO [max] (V) | hFE max | Configuration | fT min (MHz) | hFE [min] | Polarity | IC [max] (mA) | Complement | hFE [max] | IC max (mA) | fT [min] (MHz) | VCES max (V) | Ptot max (mW) | fr [min] (MHz) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCV29 | Active | SOT89 | SOT89 | 4.5 x 2.5 x 1.5 | 1300 | 20000 | 30 | >20000 | 1 | 220 | 20000 | NPN | 500 | BCV28 | 500 | 30 | 1300 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCV29 | | SOT89 | Reel 7" Q1/T1 | Active | BCV29,115 (9338 715 70115) | EF | BCV29 |    | week 28, 2003 | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |
- BCV29 NXP Product Quality BCV29
- BCV29 NXP® Product Reliability BCV29
- Letter Symbols - Transistors; General PEMD16
- Power Derating Curves for SMDs; General BST62
- BCV29 SPICE model BCV29_BCV49
- plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads BZV49-C9V1
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BZV49-C9V1
- BZV49_SERIES
- PXTA14
- BFU590Q
