NPN中等功率晶体管,采用SOT223表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP补充产品:BSP31、BSP32和BSP33。
名称/描述 | Modified Date |
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NPN medium power transistors (REV 4.0) PDF (106.0 kB) BSP41_43 [English] | 26 Apr 1999 |
名称/描述 | Modified Date |
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Medium-power general-purpose transistors (REV 1.0) PDF (892.0 kB) 75017660 [English] | 26 May 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads (REV 1.0) PDF (198.0 kB) SOT223 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (189.0 kB) SOT223_115 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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BSP43 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BSP43_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
BSP43 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) BSP43_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | Complement | Ptot (mW) | IC [max] (mA) | Polarity | IC max (mA) | Ptot [max] (mW) | hFE max | VCEO [max] (V) | hFE [max] | fT [min] (MHz) | hFE [min] |
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BSP43 | Active | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | BSP33 | 1000 | NPN | 1350 | 80 | 300 | 100 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BSP43 | SOT223 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | BSP43,115 (9339 820 30115) | BSP43 | BSP43 | week 34, 2003 | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |