LPC1347FBD64是一种基于ARM Cortex-M3的微控制器,适合嵌入式应用,具有高集成度和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是新一代内核,它提供系统增强型特性,例如增强型调试特性以及对块集成的高度支持。LPC1347FBD64的CPU工作频率最高可达72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU包含3级流水线,并采用Harvard架构,带有单独的本地指令和数据总线,以及用于外设的第三个总线。ARM Cortex-M3 CPU还包括一个支持分支推测的内部预取单元。
名称/描述 | 修改日期 |
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32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 64 kB flash; up to 12 kB SRAM; USB device; USART; EEPROM (REV 1.0) PDF (2.5 MB) LPC1315_16_17_45_46_47_ZH_1 | 20 May 2016 |
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 64 kB flash; up to 12 kB SRAM; USB device; USART; EEPROM (REV 3.0) PDF (1.3 MB) LPC1315_16_17_45_46_47 | 20 Sep 2012 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Errata sheet LPC1315/16/17/45/46/47 (REV 2.0) PDF (41.0 kB) ES_LPC131X_4X | 12 Aug 2014 |
名称/描述 | 修改日期 |
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USB mass storage class with the LPC1300 on-chip driver (REV 1.0) PDF (1.0 MB) AN10905_ZH | 06 Mar 2015 |
IR remote controller/receiver solution for Windows Media Center (REV 1.0) ZIP (739.0 kB) AN11551 | 15 Aug 2014 |
AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers (REV 1.1) ZIP (174.0 kB) AN11241 | 17 Mar 2014 |
Guidelines for full-speed USB on NXP®'s LPC microcontrollers (REV 1.1) PDF (148.0 kB) AN11392 | 20 Feb 2014 |
FM+ I2C on LPC1300 (REV 2.0) ZIP (300.0 kB) AN10900 | 09 Aug 2013 |
DALI master using LPC134x (REV 2.0) ZIP (13.2 MB) AN11174 | 09 Aug 2013 |
DALI master using LPC134x (REV 2.0) ZIP (13.2 MB) AN11175 | 09 Aug 2013 |
USB HID with the LPC1300 on-chip driver (REV 1.1) ZIP (820.0 kB) AN10904 | 22 Jul 2013 |
How to implement the PMBus software stack (REV 1.0) ZIP (1.1 MB) AN11318 | 22 Jul 2013 |
Decoding DTMF tones using M3 DSP library FFT function (REV 1.0) PDF (505.0 kB) AN10943_ZH | 23 Aug 2012 |
UUencoding for UART ISP (REV 1.0) PDF (139.0 kB) AN11229 | 06 Jul 2012 |
名称/描述 | 修改日期 |
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DALI getting started guide (REV 2.0) ZIP (13.2 MB) UM10553 | 09 Aug 2013 |
LPC1315/16/17/45/46/47 User manual (REV 4.0) PDF (2.7 MB) UM10524 | 15 Mar 2013 |
LPC1315/16/17/45/46/47 User manual (REV 1.0) PDF (3.7 MB) UM10524_ZH | 23 Aug 2012 |
名称/描述 | 修改日期 |
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plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (537.0 kB) SOT314-2 | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | 修改日期 |
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ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009 | 09 May 2014 |
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE | 08 Oct 2009 |
型号 | 状态 | 内核 | Clock speed [max] (MHz) | DMIPS | 闪存 (kB) | RAM (kB) | EEPROM (kB) | 安全 | GPIO | 以太网 | USB | USB (speed) | USB (type) | LCD | CAN | UART | ADC sample rate | I²C | SPI | I²S | ADC channels | ADC (bits) | Comparators | DAC (bits) | IOH | 定时器 | Timer (bits) | SCTimer / PWM | RTC | PWM | QEI | Product category | Package name | Temperature range | Temperature sensor | Supply voltage [min] (V) | Supply voltage [max] (V) | Demoboard |
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LPC1347FBD64 | Active | Cortex-M3 | 72 | 90 | 64 | 12 | 4 | 51 | 1 | FS | device | 1 | 400 ksps | 1 | 2 | 8 | 12 | N | 22 | 16; 32 | 1 | 11 | 110-LPC1300- | LQFP64 | -40 °C to +85 °C | 2 | 3.6 | OM13045; OM13034 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
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LPC1347FBD64 | SOT314-2 | HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE | Tray, Bakeable, Single in Drypack | Active | LPC1347FBD64,551 (9352 974 94551) | Standard Marking | Always Pb-free | 1 | 3 |