LPC18S50FET256是一款基于ARM Cortex-M3的微控制器,具有适合于嵌入式应用的安全特性。ARM Cortex-M3是下一代内核,具有低功耗、易调试、易集成等多种系统增强优势。
LPC18S50FET256工作时CPU频率高达180 MHz。ARM Cortex-M3内核CPU采用3级流水线和哈佛架构,具有独立的本地指令和数据总线以及用于系统外设的第三总线。此外,Cortex-M3 CPU还包含一个支持不确定分支操作的内部预取单元。
LPC18S50FET256包含200 kB片内SRAM、带AES引擎的安全特性、一个四通道SPI闪存接口(SPIFI)、一个状态可配置定时器/PWM (SCTimer/PWM)子系统、两个高速USB控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器和多个数字和模拟外设。
名称/描述 | 修改日期 |
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32-bit ARM Cortex-M3 flashless MCU with security features; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two HS USB, LCD, EMC, AES (REV 1.2) PDF (2.8 MB) LPC18S50_30_10 | 08 Mar 2016 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Errata sheet LPC18S50, LPC18S30, LPC18S10 (REV 1.6) PDF (328.0 kB) ES_LPC18SX0 | 02 May 2016 |
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LPC18xx ARM Cortex-M3 microcontroller (REV 2.8) PDF (9.2 MB) UM10430 | 15 Dec 2015 |
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LPC18Sxx Series of MCUs - Fact Sheet (REV 1.0) PDF (195.0 kB) LPC18SXXLF | 28 Jul 2016 |
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NXP®'s Flexible camera interface (REV 1.0) PDF (910.0 kB) 75017537 | 04 Mar 2014 |
名称/描述 | 修改日期 |
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plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 x 17 x 1 mm (REV 1.0) PDF (644.0 kB) SOT740-2 | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Driving LPC1700/LPC1800/LPC4300 with EPSON Crystals (REV 1.1) PDF (209.0 kB) R_10076 | 27 Nov 2015 |
名称/描述 | 修改日期 |
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ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009 | 09 May 2014 |
Connecting a USB power switch to the LPC18xx / LPC43xx (REV 1.0) PDF (76.0 kB) TN00007 | 06 Mar 2013 |
型号 | 状态 | 内核 | Clock speed [max] (MHz) | DMIPS | 闪存 (kB) | RAM (kB) | EEPROM (kB) | 安全 | GPIO | 以太网 | USB | USB (speed) | USB (type) | LCD | CAN | UART | I²C | SPI | ADC channels | I²S | ADC (bits) | DAC (bits) | 定时器 | Comparators | ADC sample rate | Timer (bits) | SCTimer / PWM | PWM | Package name | Temperature range | RTC | Supply voltage [min] (V) | Supply voltage [max] (V) | QEI | Demoboard | Temperature sensor | IOH | Product category |
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LPC18S50FET256 | Active | Cortex-M3 | 180 | 225 | 0 | 200 | 0 | Y | 164 | 1 | 2 | HS (2x) | host/device | 1 | 2 | 4 | 2 | 22 | 8 | 10 | 10 | 4 | 0 | 400 ksps | 32 | 1 | 6 | LBGA256 | -40 °C to +85 °C | 2.4 | 3.6 | 0 | N | 140-LPC1800- |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
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LPC18S50FET256 | SOT740-2 | Tray, Bakeable, Single in Drypack | Active | LPC18S50FET256,551 (9352 962 82551) | Standard Marking | LPC18S50FET256 | Always Pb-free | NA | 3 |