PBSS306PX: 100 V、3.7 A PNP低V_CEsat (BISS)晶体管
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管，采用SOT89 (SC-62/TO-243)小型和扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
NPN补充：PBSS306NX。
PBSS306PX: 产品结构框图
PBSS306PX: 应用结构框图
SOT089
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 100 V, 3.7 A PNP low V_CEsat (BISS) transistor (REV 2.1) PDF (207.0 kB) PBSS306PX [English] | 28 Jan 2010 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Thermal behavior of small-signal discretes on multilayer PCBs (REV 1.0) PDF (211.0 kB) AN11076 [English] | 12 Jul 2011 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads (REV 1.0) PDF (193.0 kB) SOT89 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT89_115 [English] | 28 Nov 2012 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| PBSS306PX NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) PBSS306PX_1 [English] | 31 Jan 2015 |
| PBSS306PX NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) PBSS306PX_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
SPICE
- PBSS306PX SPICE model (REV 1.4) prm PBSS306PX_1_2 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | Transistor polarity | transistor polarity | number of transistors | Ptot [max] (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (A) | ICM [max] (A) | hFE [min] | hFE [typ] | fT [typ] (MHz) | RCEsat [typ] (mΩ) | VCEsat [max] (mV) | RCEsat [max] (mΩ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PBSS306PX | Active | SOT89 | SOT89 | 4.5 x 2.5 x 1.5 | PNP | 1 | 600 | -100 | -3.7 | -7.4 | 200 | 300 | 100 | 52 | -60 | 75 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PBSS306PX | | SOT89 | Reel 7" Q1/T1 | Active | PBSS306PX,115 (9340 590 19115) | %5N | PBSS306PX |    | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |
- Thermal behavior of small-signal discretes on multilayer PCBs PBSS9110Z
- PBSS306PX NXP® Product Reliability PBSS306PX
- PBSS306PX NXP Product Quality PBSS306PX
- PBSS306PX SPICE model PBSS306PX
- plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads BZV49-C9V1
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BZV49-C9V1
- PBSS9110X
- BFU590Q
