低电容单向五倍静电放电(ESD)保护二极管阵列采用小型表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护最多5条单向信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。
名称/描述 | Modified Date |
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Low capacitance unidirectional fivefold ESD protection diode arrays (REV 2.0) PDF (106.0 kB) PESDXL5UF_V_Y [English] | 08 Jan 2008 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT666 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT666_115 [English] | 29 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD3V3L5UV NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD3V3L5UV [English] | 31 Jan 2015 |
PESD3V3L5UV NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD3V3L5UV_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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PESD3V3L5UV | Active | SOT666 | SOT666 | 1.6 x 1.2 x 0.55 | 5 | Unidirectional | 22 | 28 | 3.3 | 20 | 0.3 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD3V3L5UV | SOT666 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PESD3V3L5UV,115 (9340 577 96115) | E1 | PESD3V3L5UV | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |