PESD3V3S4UF: 单向四倍ESD保护二极管阵列
单向四倍静电放电(ESD)保护二极管阵列采用小型SOT886表面贴装设备(SMD)塑料封装，保护最多四条信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。
PESD3V3S4UF: 产品结构框图
PESD3V3S4UF: 应用结构框图
Outline 3d SOT886
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Unidirectional quadruple ESD protection diode arrays (REV 1.0) PDF (84.0 kB) PESD3V3S4UF_PESD5V0S4UF [English] | 17 Jan 2008 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| MicroPak soldering information (REV 2.0) PDF (245.0 kB) AN10343 [English] | 30 Dec 2010 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm (REV 1.0) PDF (189.0 kB) SOT886 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering... (REV 2.0) PDF (205.0 kB) SOT886_115 [English] | 23 Apr 2013 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| PESD3V3S4UF NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD3V3S4UF [English] | 31 Jan 2015 |
| PESD3V3S4UF NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD3V3S4UF_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| MAR_SOT886 Topmark (REV 1.0) PDF (73.0 kB) MAR_SOT886 [English] | 03 Jun 2013 |
SPICE
- PESD3V3S4UF SPICE model (REV 1.4) prm PESD3V3S4UF_1 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD3V3S4UF | Active | SOT886 | XSON6 | 1.45 x 1 x 0.5 | 4 | Unidirectional | 110 | 300 | 3.3 | 30 | 1 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD3V3S4UF | | SOT886 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PESD3V3S4UF,115 (9340 611 96115) | A3 | PESD3V3S4UF |    | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |
- MicroPak soldering information NTS0102_Q100
- PESD3V3S4UF NXP® Product Reliability pesd3v3s4uf
- PESD3V3S4UF NXP® Product Quality pesd3v3s4uf
- MAR_SOT886 Topmark prtr5v0u2f
- PESD3V3S4UF SPICE model PESD3V3S4UF_PESD5V0S4UF
- XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm prtr5v0u2f
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering... prtr5v0u2f
- PESDXS4UD_SERIES
- BGU8007
