PESD5V0L2UMB: 低电容单向双ESD保护阵列
低电容单向双静电放电(ESD)保护阵列可保护最多两路信号线，使其免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件采用超小型无引脚SOT883B表面贴装设备(SMD)塑料封装。
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数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Low capacitance unidirectional double ESD protection array (REV 1.0) PDF (570.0 kB) PESD5V0L2UMB [English] | 22 Feb 2012 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| DFN1006B-3: leadless ultra small plastic package; 3 solder lands; body 1.0 x 0.6 x 0.37 mm (REV 1.0) PDF (181.0 kB) SOT883B [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Leadless ultra small package; Reel pack, SMD, 7" Q3/T4 standard product orientation Orderable part number ending... (REV 1.0) PDF (206.0 kB) SOT883B_315 [English] | 22 Jul 2016 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| PESD5V0L2UMB NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0L2UMB_1 [English] | 31 Jan 2015 |
| PESD5V0L2UMB NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0L2UMB_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0L2UMB | Active | SOT883B | DFN1006B-3 | 1 x 0.6 x 0.37 | 2 | Unidirectional | 16 | 19 | 5 | 15 | 0.025 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0L2UMB | | SOT883B | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD5V0L2UMB,315 (9340 658 61315) | 0001 1011 | PESD5V0L2UMB |    | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |
- Leadless ultra small package; Reel pack, SMD, 7" Q3/T4 standard product orientation Orderable part number ending... BC857BMB
- PESD5V0L2UMB NXP® Product Reliability PESD5V0L2UMB
- PESD5V0L2UMB NXP® Product Quality PESD5V0L2UMB
- DFN1006B-3: leadless ultra small plastic package; 3 solder lands; body 1.0 x 0.6 x 0.37 mm BC857BMB
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- PMZB950UPE
