超低电容双向静电放电(ESD)保护二极管设计用于保护单条信号线,使其免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件采用超小型无引脚SOD882D表面贴装设备(SMD)塑料封装,具有可见且可焊的侧焊盘。
名称/描述 | Modified Date |
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Ultra low capacitance bidirectional ESD protection diode (REV 2.0) PDF (168.0 kB) PESD5V0U1BLD [English] | 27 Jul 2011 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006D-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals (REV 1.0) PDF (182.0 kB) SOD882D [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD5V0U1BLD NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0U1BLD_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0U1BLD NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0U1BLD_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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PESD5V0U1BLD | Active | SOD882D | DFN1006D-2 | 1 x 0.6 x 0.4 | 1 | Bidirectional | 2.9 | 3.5 | 5 | 10 | 0.1 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD5V0U1BLD | SOD882D | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD5V0U1BLD,315 (9340 653 14315) | 0001 0000 | PESD5V0U1BLD | Always Pb-free | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |