极低电容单向四倍静电放电(ESD)保护二极管阵列采用小型表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护最多四条信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。
名称/描述 | Modified Date |
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Very low capacitance unidirectional quadruple ESD protection diode arrays (REV 3.0) PDF (108.0 kB) PESDXV4UF_G_W [English] | 28 Jan 2008 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 5 leads (REV 1.0) PDF (186.0 kB) SOT665 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (235.0 kB) SOT665_115 [English] | 03 Dec 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD3V3V4UW NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD3V3V4UW [English] | 31 Jan 2015 |
PESD3V3V4UW NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD3V3V4UW_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0V4UW NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0V4UW [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0V4UW NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0V4UW_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 |
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PESD5V0V4UW | Active |
PESD3V3V4UW | Active |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD5V0V4UW | SOT665 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PESD5V0V4UW,115 (9340 591 77115) | W2 | PESD5V0V4UW | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 | ||
PESD3V3V4UW | SOT665 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PESD3V3V4UW,115 (9340 591 76115) | W1 | PESD3V3V4UW | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |