PHDMI2F4: 用于超高速接口的ESD保护

该器件设计用于保护高速接口,例如高清多媒体接口的转换最小差分信号(TDMS)线路,符合标准2.0和更低标准,防止静电放电(ESD)。

该器件集成4个高级ESD保护二极管结构,可用于超高速信号线,采用小型无引脚DFN2510A-10 (SOT1176-1)塑料封装。

特殊的二极管配置提供全部信号线保护,具有超低线路电容(仅0.5 pF)。这些二极管利用独特的位回移结构,为接触放电电压高达±10 kV的下游器件提供ESD保护,超越IEC 61000-4-2第四级标准。

该器件设计用于保护下列应用中的高速接收器和发射器端口:

  • 电视机和显示器
  • DVD刻录机和播放器
  • 笔记本电脑、主板显卡和端口
  • 机顶盒和游戏机

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数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
ESD protection for ultra high-speed interfaces (REV 1.0) PDF (988.0 kB) PHDMI2F4 [English]01 Aug 2014
手册 (1)
名称/描述Modified Date
Application guide: ESD protection (REV 1.0) PDF (11.5 MB) 75017664 [English]03 Jul 2015
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
DFN2510A-10: plastic extremely thin small outline package; no leads; 10 terminals (REV 1.0) PDF (206.0 kB) SOT1176-1 [English]08 Feb 2016
包装 (1)
名称/描述Modified Date
DFN2510A-10; Reel pack, SMD 7" Q1/T1 standard product orientation; Orderable part number ending ,115 or X, Ordering code... (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT1176-1_115 [English]16 Dec 2014
可靠性与质量信息 (1)
名称/描述Modified Date
PHDMI2F4 NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PHDMI2F4_NXP_PRODUCT_QUALITY [English]31 Jan 2015
支持信息 (1)
名称/描述Modified Date
Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English]30 Sep 2013
订购信息
型号状态Package versionPackage name大小 (mm)No of protected linesConfigurationCd [typ] (pF)Cd [max] (pF)VRWM (V)VESD IEC61000-4-2 (kV)IRM [max] (µA)
PHDMI2F4ActiveSOT1176-1DFN2510A-102.5 x 1 x 0.54Rail-to-Rail0.50.65.5101
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期MSLMSL LF
PHDMI2F4SOT1176-1Reflow_Soldering_ProfileReel 7" Q1/T1ActivePHDMI2F4X (9340 689 32115)Standard MarkingPHDMI2F4Always Pb-free11
ESD protection for ultra high-speed interfaces PHDMI2F4
Application guide: ESD protection prtr5v0u2x
PHDMI2F4 NXP® Product Quality PHDMI2F4
SOT1176-1 ip4283cz10_series
Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
Reel 7" Q1/T1 ip4283cz10_series
PUSB3FR4