两个独立工作的NPN/PNP晶体管,采用SC-88、SOT363塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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NPN/PNP general purpose transistors (REV 5.0) PDF (105.0 kB) PUMZ1 [English] | 15 Oct 2004 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (246.0 kB) SOT363_1 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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TSSOP6; Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (187.0 kB) SOT363_115 [English] | 15 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PUMZ1 NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PUMZ1_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
PUMZ1 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) PUMZ1_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
MAR_SOT363 Topmark (REV 1.0) PDF (104.0 kB) MAR_SOT363 [English] | 03 Jun 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | hFE min | hFE [min] | Configuration | fT min (MHz) | Ptot (mW) | 说明 | Polarity | IC max (mA) | VCEO max (V) | Ptot max (mW) | fr [min] (MHz) | IC [max] (mA) | Ptot [max] (mW) | VCEO [max] (V) | fT [min] (MHz) | hFE [max] | hFE max |
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PUMZ1 | Active | SOT363 | TSSOP6 | 2 x 1.25 x 0.95 | 120 | 120 | 2 | 100 | 300 | NPN/PNP | 100 | 40 | 200 | 100 | -40 | >120 | |||||
PUMZ1/G | No Longer Manufactured | SOT363 | TSSOP6 | 2 x 1.25 x 0.95 | 120 | 2 | 300 | NPN/PNP | 100 | -40 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PUMZ1 | SOT363 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PUMZ1,115 (9340 342 20115) | F%Z | PUMZ1 | week 23, 2003 | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |