SL3ICS3001FW: SL3ICS30 01，UCODE HSL

UCODE HSL IC SL3ICS3001（UCODE高频智能标签）是一款专用芯片，适用于无源智能标签，尤其适合供应链管理和美国物流应用，在这些应用中可实现数米远的操作距离。此外，UCODE HSL技术平台还设计适用于欧洲规范。

该集成电路是智能标签IC产品系列的首款产品，符合未来单品管理的ISO标准18000-4和18000-6。UCODE HSL系统在读卡器天线场范围内可同时操作多个标签（防干扰、干扰仲裁）。

UCODE HSL系列IC针对远距离应用设计。

该标签无需内部电源。其非接触式接口通过天线电路，以询问器（读/写设备）传播的能量作为电源，而系统时钟则来自片内振荡器。从询问器到UCODE HSL标签的数据通过非接触式接口解调，然后调制询问器电磁场，以便从UCODE HSL标签向询问器传输数据。

通用RFID系统由运行RFID协议的询问器（基站）和一个或多个标签组成。标签本身集成SL3ICS3001芯片和一个调谐至询问器载波频率的天线，以及容纳芯片和天线的封装。

将基于SL3ICS3001的标签放置在询问器的RF场范围内，它便会开始上电。如果场足够强，则标签IC将执行上电复位，并准备接收命令。每条命令均以前序编码和起始分隔符作为开始，一同使用后可让标签执行输入信号的时钟和数据恢复。输出至标签以及来自标签的数据使用CRC检查错误。因此，CRC字段出现在所有应答器命令和所有标签应答中。以Manchester编码方式在向前（应答器到标签）链接中提供额外的数据保护，并且以FM0编码方式在返回（标签到应答器）链接中提供保护。

应答器可在场范围内执行一系列功能。例如，应答器可发送命令序列，允许在其RF场范围内同时识别多个标签。或者它也能根据标签存储器内容选择场范围内标签的一系列标签子集。它还能在场范围内读取存储在标签上的数据，并向该标签写入数据。另外，它可以向场范围内的任意标签子集同步写入数据。

信号通过RF前端进入芯片，并在前端恢复标签电源和调制包络。对标签电源进行调节，并在模拟部分的其中一半产生偏置电压。在模拟部分的另一半，调制包络应用于时钟和数据恢复电路。在命令有效的情况下，第一部分输入信号是前序编码和起始分隔符，随后是特定的标签命令和命令可能要求的任意额外字段。所有有效数字数据均在数字部分的数据路径上处理，由数字控制模块控制。如需执行读写操作，则需访问EEPROM模块。若响应命令时需从标签向应答器发送数据，则数字部分将输出模式回送至RF前端，并执行形成后向散射的阻抗调制。

RF接口特性
  • 非接触式数据传输和电源（无需电池）
  • 工作距离，取决于天线尺寸和地方规范，单个天线最远可达8.4 m。
  • 工作频率位于已发布工作频段范围内：860 MHz至960 MHz，以及2.4 GHz至2.5 GHz。
  • 数据完整性高：16位CRC，帧格式
  • 干扰仲裁具有真正的防干扰能力
  • 写入距离等于读取距离的70%
存储器特性
  • 2048位，包括锁定位
  • 64位UID，位于存储器字节0至字节7
  • 216字节用户可自定义访问条件（存储器字节8至223）
安全特性
  • 每个器件都有唯一的序列号
  • 每个字节均提供锁定机制（写保护）
操作距离特性

Rmax ...无损、匹配的λ/2-dipole可达到的最远操作距离。最远写入距离约为读取距离的70%。

空中接口标准

SL3ICS30完全支持空中接口标准化。SL3ICS30目标兼容下列空中接口：

  • ISO 18000-4 信息技术 - 用于单品管理的射频识别(RFID) - 第四部分：2.45 GHz时的空中接口通信参数
  • ISO 18000-6 信息技术 - 用于单品管理的射频识别(RFID) - 第六部分：860至930 MHz时的空中接口通信参数
  • ANSI/INCITS 256-2001 射频识别(RFID)第三部分 - 2.45 GHz
  • ANSI/INCITS 256-2001 射频识别(RFID)第四部分 - UHF
应用标准

SL3ICS30也能完全支持应用标准化。SL3ICS30目标兼容下列应用标准

  • MH10.8.4 可回收容器和电缆卷盘射频识别
  • AIAG B-11 汽车轮胎和车轮标签射频识别(RFID)标准
  • EAN.UCC GTAGTM 全球标签组织
  • ISO 18185 货运柜 - 电子封印的射频通信协议
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
SL3ICS3001, UCODE® HSL (REV 3.1) PDF (364.0 kB) SL3ICS3001_072831 [English]10 Jul 2012
应用说明 (1)
名称/描述Modified Date
Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape (REV 1.0) PDF (47.0 kB) 106920 [English]22 Dec 2009
手册 (2)
名称/描述Modified Date
RFID for brand protection - secure your most valuable assets & increase customer engagement (REV 1.0) PDF (4.7 MB) 75017595 [English]17 Dec 2014
RFID for retail: Now is the time to invest (REV 1.0) PDF (1.3 MB) 75017628 [English]17 Dec 2014
可靠性与质量信息 (1)
名称/描述Modified Date
Product qualification package; UCODE® SL3ICS3001 Transponder IC (REV 3.1) PDF (197.0 kB) 089231_1 [English]06 Dec 2012
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Data sheet addendum; SL3ICS3001 UCODE HSL bumped wafer specification (REV 3.1) PDF (297.0 kB) 070730 [English]05 Dec 2012
Data Sheet Addendum, SL3S30 01FTT TSSOP8 Package Specification (REV 2.0) PDF (164.0 kB) SL076020 [English]10 Oct 2003
订购信息
型号状态Package versionDelivery TypeStandard说明TID Memory Size (Bit)EPC Memory Size (Bit)User Memory Size (Bit)Write Endurance (cycles)Data Retention (yrs)特性
SL3ICS3001FW/V4No Longer ManufacturedNAU000FFC bumped 150µmISO18000-4; ISO18000-6UCODE HSL Smart Label and Tag IC on wafer64172810000010
SL3ICS3001FW/V1No Longer ManufacturedNAU000FFC bumped 150µmISO18000-4; ISO18000-6UCODE HSL Smart Label and Tag IC on wafer64172810000010
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期MSLMSL LF
SL3ICS3001FW/V1Wafer, Sawn on FFC, Non-ConductiveWithdrawnSL3ICS3001FW/V1,00 (9352 894 22005)Standard MarkingAlways Pb-freeNANA
SL3ICS3001, UCODE® HSL SL3ICS3001
Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape SL3ICS3001
RFID for brand protection - secure your most valuable assets & increase customer engagement htrc11001t
RFID for retail: Now is the time to invest sl3s1013fud
Data sheet addendum; SL3ICS3001 UCODE HSL bumped wafer specification SL3ICS3001
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