低压稳压二极管,采用小型SOT23塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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Low-voltage stabistor (REV 3.0) PDF (98.0 kB) BAS17 [English] | 25 Mar 2003 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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BAS17 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BAS17_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
BAS17 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) BAS17_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | PZSM (W) | VZ nom (V) | Configuration | VZ max. (V) | IF max (mA) | VZ min. (V) | Tolerance +/- | Ptot (mW) |
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BAS17 | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 5 | single | 200 | 250 | ||||
BAS17/DG | No Longer Manufactured | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 5 | single | 200 | 250 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BAS17 | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | BAS17,215 (9335 262 30215) | %A9 | BAS17 | week 34, 2003 | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |