BAV170M: Dual common cathode low-leakage diode
Dual common cathode low-leakage diode encapsulated in a leadless ultra small DFN1006-3 (SOT883) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.
SOT883
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Dual common cathode low-leakage diode (REV 1.0) PDF (257.0 kB) BAV170M_1 [English] | 19 May 2016 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| DFN1006-3: leadless ultra small plastic package; 3 solder lands (REV 1.0) PDF (181.0 kB) SOT883 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Leadless ultra small package; Reel pack, SMD, 7" Q1/T1 standard product orientation Orderable part number ending... (REV 2.0) PDF (150.0 kB) SOT883_315 [English] | 22 Jul 2016 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
SPICE
- BAV170M SPICE model (REV 1.0) TXT BAV170M 5/11/2016
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | VR max (V) | VR [max] (V) | IF max (mA) | IFSM [max] (A) | Configuration | VF [max] (mV) | IR [max] (nA) | trr max (ns) | VFmax (mV) | IFRM (mA) | IR max (nA) | trr [max] (ns) | IFSM max (A) | IF [max] (mA) | IFRM (mA) | Cd max. (pF) | Cd [max] (pF) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAV170M | Active | SOT883 | DFN1006-3 | 1.0 x 0.6 x 0.5 | 75 | 4 | dual c.c. | 1000@IF=10mA | 5@VR=75V | 1000 | 3000 | 320 | 2 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAV170M | | SOT883 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | BAV170MYL (9340 698 87315) | M7 | BAV170M |    | Always Pb-free | 347.0 | 1.61 | 6.21E8 | 1 | 1 |
