长期认证的SmartMX系列具有安全性大幅提升的智能卡IC架构。用于Java和C语言代码的扩展指令、线性寻址、低功耗下的高速度以及通用存储器管理单元是针对经典80C51内核架构所作出的大量改进中的一部分。该项技术将来自5层金属0.18 μm的阶跃信号转换为5层金属0.14 μm CMOS技术,可在安全特性、存储器资源、RSA和ECC的加密协处理器计算速度以及双重和三重密钥数字加密标准(DES)安全硬件支持方面提供更多优势。
提供接触式接口,可在极为紧凑型SMD封装内轻松部署细分市场的本地或开放平台及多用途操作系统,包括银行金融、电子护照、身份证、安保门禁、Java Card以及信托平台模块(TPM)等。
特性和优势
| 产品图片 |
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
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SOT617-3_528 | HVQFN32; Reel dry pack, SMD, 13" Q2/T3 turn product orientation Orderable part number ending, 528 or MP Ordering code (12NC) ending 528 | Packing | 2014-07-24 | |
SOT617-3_518 | HVQFN32; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,518 or Y Ordering code (12NC) ending 518 | Packing | 2015-04-01 | |
sot617-3_fr | Footprint for reflow soldering SOT617-3 | Reflow soldering | 2009-10-08 | |
sot617-3_po | plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm | Outline drawing | 2002-10-21 | |
SOT617-3_118 | HVQFN32; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118 | Packing | 2014-04-02 |