P5DF072：MIFARE安全访问模块SAM AV1 (RC52x)
恩智浦半导体开发的MIFARE SAM AV1（安全应用模块）能与支持接触式智能卡并集成智能卡槽的读卡器和终端一同使用，符合ISO/IEC 7816 A类、B类和C类标准。传输协议符合ISO/IEC 7816-3标准（T=1协议）。指令根据ISO/IEC 7816-4标准编码。
安全通信
与支持创新"X"功能的读卡器IC一同使用时，MIFARE SAM AV1能够为读卡器提供大幅增强的性能，并在读卡器和模块之间产生更快的通信速度。"X"功能将SAM同时连接到微控制器和读卡器IC，以全新方法在系统中使用SAM。
SAM和读卡器之间的连接采用的是基于对称加密（TDEA和AES）的安全协议。
特性和优势
2.1 加密通信交付类型应用
| 产品图片 |
文档资料
| 档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| P5DF072EV2_T0PD4090_SDS | MIFARE SAM AV1 | Short data sheet | 2010-06-15 | |
| MIFARE_SAM_Version_Check_225710 | MIFARE SAM Version Check | Software | zip | 2012-01-03 |
| SOT617-3_528 | HVQFN32; Reel dry pack, SMD, 13" Q2/T3 turn product orientation Orderable part number ending, 528 or MP Ordering code (12NC) ending 528 | Packing | 2014-07-24 | |
| SOT617-3_518 | HVQFN32; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,518 or Y Ordering code (12NC) ending 518 | Packing | 2015-04-01 | |
| sot617-3_fr | Footprint for reflow soldering SOT617-3 | Reflow soldering | 2009-10-08 | |
| sot617-3_po | plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm | Outline drawing | 2002-10-21 | |
| SOT617-3_118 | HVQFN32; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118 | Packing | 2014-04-02 |
Software
| 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|
| MIFARE SAM Version Check | Software | 2012-01-03 |
- MIFARE SAM AV1 P5DF072
- HVQFN32; Reel dry pack, SMD, 13" Q2/T3 turn product orientation Orderable part number ending, 528 or MP Ordering code... PTN3366BS
- Reel 13" Q1/T1 in Drypack LPC11U35FHI33
- Footprint for reflow soldering SOT617-3 OL2381AHN
- plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm OL2381AHN
- HVQFN32; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code... pca8561_automotive
- MIFARE SAM Version Check mifare_sams_for_reader_systems
