低电容ESD保护二极管采用超小型无引脚三焊盘SOT883塑料封装,设计用于保护最多两条传输线或数据线免受静电放电(ESD)导致的损坏。
名称/描述 | Modified Date |
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Low capacitance double ESD protection diode (REV 2.0) PDF (169.0 kB) PESDXL2UM_SER [English] | 23 May 2005 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006-3: leadless ultra small plastic package; 3 solder lands (REV 1.0) PDF (181.0 kB) SOT883 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Leadless ultra small package; Reel pack, SMD, 7" Q1/T1 standard product orientation Orderable part number ending... (REV 2.0) PDF (150.0 kB) SOT883_315 [English] | 22 Jul 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD3V3L2UM NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD3V3L2UM [English] | 31 Jan 2015 |
PESD3V3L2UM NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD3V3L2UM_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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PESD3V3L2UM | Active | SOT883 | DFN1006-3 | 1.0 x 0.6 x 0.5 | 2 | Unidirectional | 22 | 28 | 3.3 | 15 | 0.3 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD3V3L2UM | SOT883 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD3V3L2UM,315 (9340 577 82315) | F2 | PESD3V3L2UM | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |