双平面肖特基势垒二极管,采用小型SOT23 SMD塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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Schottky barrier double diode (REV 2.0) PDF (96.0 kB) PMBD354 [English] | 25 Mar 2003 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMBD354 NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMBD354_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
PMBD354 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMBD354_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | IR [max] (µA) | Configuration | VF [max] (mV) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | IR [max] (mA) | VR [max] (V) | IF [max] (mA) | VR (V) |
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PMBD354 | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 0.25@VR=3V | dual series | 450@IF=1mA | 1@VR=0V | 4 | 30 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMBD354 | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | PMBD354,215 (9340 572 57215) | %V8 | PMBD354 | week 34, 2003 | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |