平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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3 A low V_F MEGA Schottky barrier rectifier (REV 1.0) PDF (154.0 kB) PMEG3030EP [English] | 18 Dec 2009 |
名称/描述 | Modified Date |
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Thermal consideration of NXP® FlatPower MEGA Schottky barrier rectifiers - Selection criteria (REV 3.0) PDF (180.0 kB) AN10808 [English] | 29 Apr 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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NXP® low VF (MEGA) Schottky rectifiers in CFP3 and CFP5 FlatPower packages (REV 1.0) PDF (986.0 kB) 75017640 [English] | 20 Feb 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 2 leads (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOD128 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reel pack, SMD, 7" T1 standard product orientation Ordering code (12NC) ending 115 (REV 1.0) PDF (140.0 kB) SOD128_115 [English] | 27 Mar 2014 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMEG3030EP NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG3030EP_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PMEG3030EP NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG3030EP_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) |
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PMEG3030EP | Active | SOD128 | SOD128 | 3.8 x 2.5 x 1 | 3 | 30 | single | 5@VR=30V | 50 | 160@VR=10V | 360@IF=3A |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMEG3030EP | SOD128 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PMEG3030EP,115 (9340 614 74115) | A5 | PMEG3030EP | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |