平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用SOD323F (SC-90)小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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200 mA low Vf MEGA Schottky barrier rectifier (REV 1.0) PDF (97.0 kB) PMEG6002EJ [English] | 20 May 2009 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 2 leads (REV 1.0) PDF (175.0 kB) SOD323F [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (180.0 kB) SOD323F_115 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMEG6002EJ NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG6002EJ_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PMEG6002EJ NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG6002EJ_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) |
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PMEG6002EJ | Active | SOD323F | SOD323F | 1.7 x 1.25 x 0.7 | 0.2 | 60 | single | 0,1@VR=60V | 2.75 | 6@VR=10V | 600@IF=0,2A |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMEG6002EJ | SOD323F | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PMEG6002EJ,115 (9340 632 41115) | 1P | PMEG6002EJ | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |