RB520CS30L: 100 mA低VF MEGA肖特基势垒整流器
平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器，带集成应力保护环，采用SOD882超小型无引脚表面贴装器件（SMD）塑料封装。
sod882_3d
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 100 mA low VF MEGA Schottky barrier rectifier (REV 1.0) PDF (701.0 kB) RB520CS30L [English] | 11 Mar 2011 |
选型工具指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| DFN1006-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals (REV 1.0) PDF (174.0 kB) SOD882 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 315 (REV 1.0) PDF (240.0 kB) SOD882_315 [English] | 07 Nov 2012 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| RB520CS30L NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) RB520CS30L_1 [English] | 31 Jan 2015 |
| RB520CS30L NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) RB520CS30L_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
SPICE
- RB520CS30L SPICE model (REV 1.4) prm RB520CS30L_1_2 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | IR [max] (µA) | Configuration | VF [max] (mV) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | IR [max] (mA) | VR [max] (V) | IF [max] (mA) | VR (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RB520CS30L | Active | SOD882 | DFN1006-2 | 1.0 x 0.6 x 0.5 | 0.14@VR=10V | single | 450@IF=10mA | 3 | 10@VR=1V | 0.005@VR=10V | 30 | 100 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RB520CS30L | | SOD882 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | RB520CS30L,315 (9340 649 74315) | AP | RB520CS30L |    | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |
- Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 BUK7M12-60E
- RB520CS30L NXP® Product Reliability RB520CS30L
- RB520CS30L NXP Product Quality RB520CS30L
- RB520CS30L SPICE model RB520CS30L
- DFN1006-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals pesd9x7.0l
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 315 pesd9x7.0l
- 1PS10SB82
